RPT5032N系列 VC-TCXO 焊接工艺问题和改善办法
RPT5032A-N系列的Pluto+ ASIC芯片用的是倒装的方式,芯片如图1,
它是从晶振的底部焊接在基座的凹槽中,然后以胶体复盖填充,所以晶振底部是黑色的胶体状。
图1 pluto + ASIC 倒装
图2 产品底部图
图2中底部焊接方式类似BGA,间距较近情况下,容易照成焊锡球短路。 手工焊接加热容易产生过温现象,并且焊接操作不可控因素。
图3 失效案例
原因分析∶ 由于手工焊接的温度的不可控因素,会产生焊锡点短路或者脱焊现象。 通常导致频率信号无输出,也可能导致接触电阻过大而影响性能, 比如产生较大频偏。
图 4 扫描电镜(SEM)能谱(EDX)分析焊接良好的锡球
图 5 扫描电镜(SEM)能谱(EDX)分析脱焊和焊接不良的锡球
图4和图5反应出,在良好焊接温度控制工艺下,Rakon产品其内部混合电路焊点状态,这些状态会直接影响最终指标输出的性能。
Rakon 工厂不推荐手工焊接方式,建议客户使用可控温焊台或者回流焊方式, 回流焊接样会有更好的一致性。 以下是Reflow回流焊工作稳定的曲线图,如果有不清楚地方,请联系Walasey FAE。
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