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设计和生产过程中工艺问题
 

由于万通HMIC产品采用的是芯片表贴焊接方式，没有向外延伸的管脚，所以国内厂家对于万通产品焊接工艺的熟悉程度不如传统的DIP/SOIC相关封装方式。

以下将整个万通产品从设计过程到生产过程中需要注意的问题做以下总结。

一、 产品设计需要注意的问题
在设计万通MMIC的过程中，需要提醒工程师按照万通提供的外部匹配电路进行匹配，尤其是芯片的供电和接地部分。如果在设计前期能够拿到工程师关于芯片周边的匹配电路图提供给万通方面，万通可以给出相关的设计建议，这样可以避免出现设计缺陷带来的后面繁琐的改动工作，尤其是军品中，设计定型后进行改动比较困难。

二、 静电防护问题
万通产品很多采用GaAs材料，对静电防护要求比较高，虽然万通在芯片设计中考虑到静电保护电路，但同样也要提醒客户在整个万通产品的检验、表贴、试验过程中的静电防护问题。通常接触芯片最好要使用防静电手套，试验过程中使用防静电手镯。

三、 PCB上芯片的定位问题

1.  PCB芯片周边建立直角校准线

如图∶该图为PCB上芯片位置图
中心方框为芯片在PCB上的区域，芯片周边4个直角线与芯片4角的距离相等。在设计PCB时，建立直角校准线，当进行手工设计或手工小批量生产的过程中，必须加校准线，以方便直观的检查避免芯片偏移，避免出现芯片错位短路的现象。

2.  批量生产中贴片机的校准以及PLC程序定位

如图∶PCB芯片区域图
批量生产中芯片位置通常是贴片机的进行PLC程序控制定位。由于万通产品体积也比较小，焊脚也非常小。那么贴片机本身的校准以及程序控制很重要，直接影响贴片的精度。

四、 焊接过程中几点问题

1.  焊接的流程

• PCB制作
• 制作钢网（用于刮焊锡）
• 点胶固定（万通芯片由于底部是接地区域，所以不能点胶）
• PCB回流炉焊接

2.  芯片的提取

万通产品在整包装已经考虑贴片机的提取问题，上图为万通标准包装。贴片机设置正确情况下就不需要手工提取芯片，直接贴片机自动焊接。

3.  焊接区域问题

如图∶焊接钢网图（钢网是用于PCB涂焊锡使用的工具）
图中A区域为芯片底部接地区域，钢网的开孔面积需要占到图中平行线之间区域面积的80％。这样可以保证芯片通过焊接炉的过程中出现运动偏移状况下，焊锡拉力可以把芯片拉回原来的位置。焊锡需要尽量薄，以保证不会贴片时焊锡流向其他区域。关于芯片的管脚焊接区域，钢网开孔不要超过芯片底部焊盘的宽度。

4.  焊接温度

PCB温度在183℃回流焊接约60秒。峰值温度不超过205℃。超过温度回使万通MMIC内部焊点出现融化而损坏芯片指标。关于温度控制可以参见万通工艺文件AN-109。