RPT5032N系列 VC-TCXO 焊接工藝問題和改善辦法
RPT5032A-N系列的Pluto+ ASIC芯片用的是倒裝的方式，芯片如圖1,
它是從晶振的底部焊接在基座的凹槽中，然後以膠體覆蓋填充，所以晶振底部是黑色的膠體狀。
圖1 pluto + ASIC 倒裝
圖2 產品底部圖
圖2中底部焊接方式類似BGA，間距較近情況下，容易照成焊锡球短路。 手工焊接加熱容易產生過溫現象，並且焊接操作不可控因素。
圖3 失效案例
原因分析： 由於手工焊接的溫度的不可控因素，會產生焊錫點短路或者脫焊現象。 通常導致頻率信號無輸出，也可能導致接觸電阻過大而影響性能， 比如產生較大頻偏。
圖 4 掃描電鏡（SEM）能譜（EDX）分析焊接良好的锡球
圖 5 掃描電鏡（SEM）能譜（EDX）分析脫焊和焊接不良的锡球
圖4和圖5反應出，在良好焊接溫度控制工藝下，Rakon產品其內部混合電路焊點狀態，這些狀態會直接影響最終指標輸出的性能。
Rakon 工廠不推薦手工焊接方式，建議客戶使用可控溫焊台或者回流焊方式， 回流焊接樣會有更好的一致性。 以下是Reflow回流焊工作穩定的曲線圖，如果有不清楚地方，請聯繫Walasey FAE。
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